提供晶圓減薄與激光開槽及劃片代工服務(wù)，包括多項目晶圓（Multi Project Wafer，MPW）與不同材質(zhì)晶圓劃片服務(wù)。進口全自動精密減薄機，激光開槽機與劃片機，并加裝二流體清洗及晶圓表面保護液潤滑等功能，可應(yīng)對CMOS Sensor等潔凈度要求較高組件，提供高質(zhì)量減薄與劃片代工服務(wù)。