提供激光開槽與晶圓減薄及劃片代工服務(wù)，包括多項(xiàng)目晶圓（Multi Project Wafer，MPW）與不同材質(zhì)晶圓劃片服務(wù)。進(jìn)口全自動(dòng)精密減薄機(jī)，激光開槽機(jī)與劃片機(jī)，并加裝二流體清洗及晶圓表面保護(hù)液潤(rùn)滑等功能，可應(yīng)對(duì)CMOS Sensor等潔凈度要求較高組件，提供高質(zhì)量減薄與劃片代工服務(wù)。