專(zhuān)業(yè)CIS封裝與測(cè)試

Professional CIS packaging and testing

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2018年

跨足車(chē)用市場(chǎng)，通過(guò)IATF16949體系認(rèn)證

產(chǎn)品服務(wù)

晶圓測(cè)試

整合多樣測(cè)試平臺(tái)及滿(mǎn)足CIS影像傳感器的生產(chǎn)測(cè)試要求，將封裝的管制帶進(jìn)圓片測(cè)試，且具有絕佳的凈化室粉塵控...

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鐳射激光開(kāi)槽，晶圓減薄，劃片

提供激光開(kāi)槽與晶圓減薄及劃片代工服務(wù)，包括多項(xiàng)目晶圓（Multi Project Wafer，MPW）與不同材質(zhì)晶圓劃片服...

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晶圓重組

提供CIS影像傳感器之晶圓重組服務(wù)，在粉塵控制良好的無(wú)塵室環(huán)境, 傳感器像素點(diǎn)大小已達(dá)0.5um，已廣泛服務(wù)于...

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封裝

專(zhuān)業(yè)的封裝技術(shù), 提供陶瓷、PCB、IBGA封裝。且可提供車(chē)用標(biāo)準(zhǔn)之可靠度規(guī)格與生產(chǎn)系統(tǒng)。讓客戶(hù)享有最先進(jìn)的封...

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成品測(cè)試

整合測(cè)試平臺(tái)提供出貨前影像測(cè)試服務(wù)，廠(chǎng)內(nèi)對(duì)于CIS影像傳感器專(zhuān)業(yè)封測(cè)規(guī)劃，可提供客戶(hù)一站式服務(wù)。已廣泛服...

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客制化服務(wù)

針對(duì)客戶(hù)需求提供差異化客制服務(wù)

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ABOUT US

關(guān)于積高穩(wěn)健踏實(shí)?誠(chéng)信正直?客戶(hù)至上

積高電子（無(wú)錫）有限公司，成立于2005年11月，專(zhuān)業(yè)從事CMOS圖像傳感器的PLCC/CLCC/Tiny PLCC/iBGA/3D等，CP測(cè)試、研磨、激光開(kāi)槽、切割、晶圓重組、封裝、FT測(cè)試，在全球高端CMOS圖像傳感器的封測(cè)行業(yè)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品可靠性達(dá)到航空航天級(jí)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車(chē)自動(dòng)駕駛、智慧交通、全景監(jiān)控、3DTOF、智能家居、智慧城市、工業(yè)相機(jī)、機(jī)器人視覺(jué)、人工智能視覺(jué)、航空航天等領(lǐng)域。我們以客戶(hù)滿(mǎn)意為最重要準(zhǔn)則，嚴(yán)格按IATF 16949汽車(chē)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行質(zhì)量管理，打造了物聯(lián)網(wǎng)智能車(chē)間，致力于為客戶(hù)提供最好的服務(wù)。

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