公司成立于無錫蠡園開發(fā)區(qū)。

開始封裝高精度陶瓷產(chǎn)品。

工廠搬遷-胡埭工業(yè)園。

Tiny PLCC量產(chǎn)、COB量產(chǎn)。

取得高新技術(shù)企業(yè)稱號，成立無錫市積高科技有限公司。

搬入積高園區(qū)。

IBGA正式量產(chǎn)。

新增晶圓RW業(yè)務(wù)、晶圓CP測試、FT Pattern及2.5G 高速MIPI測試。